HVS2000系列大视野3D相机采用单目结构光多曝光成像原理,可在超大视野范围内实现精准快速3D成像。深慧视自主研发的炕反光三维成像算法解决了多数表面反光或暗材质的成像难题。
自主研发抗反光三维成像算法
IP54防尘防水
高速高分辨率投影系统
大场景精准测量
相机出厂预标定
超大视野范围
HVS2000系列大视野3D相机搭载300万像素CMOS传感器,在3.1米的工作距离下,视野范围可达2.58m*1.56m,Z轴测量精度为3.95mm;在1.9m的工作距离下,视野范围可达1.6m*0.95m, Z轴测量精度为1.5mm,可以实现精准的识别和定位。
抗遮光算法
HVS2000系列大视野3D相机,使用自主研发的抗反光三位成像算法,可对多数表面反光、较暗的材质进行成像。该算法无须依赖GPU,实现了最高0.7帧/秒的成像速度。
工业级的可靠性
HVS2000系列大视野3D相机的铝合金全封闭机身工业设计可以实现IP54防护等级,使用工业级投影光机,可在各种严酷环境下7*24小时稳定运行。紧凑的设计和轻巧的重量让相机的布置更加灵活,可以方便的将3D相机安装在机械臂上(即眼在手上)
出厂预标定
HVS2000系列大视野3D相机在出厂时可根据客户的应用场景需求进行最优方案的设定,无需要用户自行标定,不仅省去了繁琐的标定步骤,也消除了用户自行标定带来的误差。
HVS-2000系列 | |
工作原理 | 单目结构光多曝光 |
工作距离(mm) | 1920~3100 |
视野范围(mm) | 1600 X 950(工作距离1920mm) 2800×1560(工作距离3100mm) |
Z 轴测量精度(um) | 1510(工作距离1920mm)~3950(工作距离3100mm) |
XY 方向分辨率(mm) | 1(工作距离1920mm)~1.6(工作距离3100mm) |
成像速度 | 0.7帧/秒 |
数据接口 | USB3.0 |
额定输入电压 / 功率 | 12V/36W |
尺寸(mm) | 270 X 150 X 70 |
重量(Kg) | 2.0 |
外壳材质 | 阳极氧化 6063铝合金 |
使用环境温度(℃) | 0~45 |
防护等级 | IP54防尘防水 |
抗冲击性 | 15g峰值及速度* |
推荐后端 PC 配置 | CPU:i7-7700及以上;内存:不少于8G DDR4; |